關(guān)于舉辦電磁干擾原理

正向設計與整改技術(shù)高級研討班邀請函

當今，電子產(chǎn)品、電子設備和系統(tǒng)的電磁兼容性已成為社會共同關(guān)注的熱點之一，隨著國內(nèi)外電磁兼容標準的強制性執(zhí)行和市場的化進程，電磁兼容設計將是硬件工程師必須掌握的基本技術(shù)之一。參加由工程實踐經(jīng)驗和教學經(jīng)驗豐富的專家主持的技術(shù)培訓，成為掌握電磁兼容技術(shù)的捷徑，可以在較短時間內(nèi)掌握電磁兼容的基本技術(shù)和問題的解決方法，對于縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、增強產(chǎn)品競爭力、節(jié)省研發(fā)經(jīng)費等方面具有重要意義。為此，將在福州舉辦《電磁干擾原理、正向設計與整改技術(shù)》培訓研討班

二、舉辦時間：2020年10月31日-11月01日（2天）  30日報到

舉辦地點：福州（具體地址詳見報到通知）

三、培訓目標：

明白EMC設計方法（用已有的知識（思想、方法）找出解決新問題的途徑）；

每個EMC測試項目的測試布置和擺放方法以及為什么有這樣的要求；

常用EMC試驗和整改設備的使用方法和測量原理；

如何在沒有電波暗室的情況下在自己公司內(nèi)部完成輻射發(fā)射的整改;明白產(chǎn)品出現(xiàn)各種EMC問題解決問題的思路與方法，定位問題的各種方法；

提高研發(fā)設計人員對產(chǎn)品EMC整改三大手法（屏蔽,接地,濾波）認識和理解,并且能夠指導后續(xù)產(chǎn)品研發(fā)過程中各個階段（如原理圖階段、PCB設計階段）進行實施；

四、培訓對象：從事EMC設計、EMC整改、EMC認證、硬件開發(fā)、PCB LAYOUT工程師、電氣開發(fā)設計、電源開發(fā)、結(jié)構(gòu)設計、測試程師。

五、授課內(nèi)容：

1、電磁兼容標準、檢測方法與常用分析儀器

（1）重點關(guān)注幾個電磁兼容基礎(chǔ)標準，如GB 4824、GB 9254、GJB 151B、GB/T 17626系列等。

（2）電磁干擾和電磁抗擾度檢測方法、標準限值、性能判據(jù)等。如峰值、準峰值和平均值的差異等。

（3）電磁兼容常用分析儀器介紹與使用方法，如EMI接收機、人工電源網(wǎng)絡、頻譜分析儀、矢量網(wǎng)絡分析儀（網(wǎng)絡分析儀）、噪聲分離網(wǎng)絡、近場探頭、信號放大器等。

2、電磁兼容基礎(chǔ)、干擾耦合原理與常用單位和計算

（1）電磁環(huán)境與電磁兼容三要素。

（2）線纜傳導和空間輻射的干擾耦合原理。

（3）電磁兼容常用單位和計算方法，如dBμV、dBμV/m等。

3、傳導干擾的形成機理、解決方案與典型案例

（1）傳導干擾檢測的到底是什么、在哪里檢測、為何要使用人工電源網(wǎng)絡？

（2）傳導干擾是如何產(chǎn)生的？如開關(guān)管、高頻器件、無源器件的非理想高頻特性、接地不良、線纜耦合等。

（3）兩種類型的傳導干擾，共模和差模干擾是什么、特性如何、怎樣判斷？

（4）如何解決傳導干擾問題？

（5）傳導干擾的幾個典型案例剖析。

4、輻射干擾的形成機理、解決方案與典型案例

（1）輻射干擾的檢測環(huán)境為何如此苛刻？

（2）遠場輻射與近場輻射的差別在哪？

（3）兩種類型的輻射干擾，共模和差模干擾是什么、特性如何、怎樣區(qū)分？

（4）如何解決輻射干擾問題？

（5）輻射干擾的幾個典型案例剖析。

5、ESD抗擾度的干擾路徑、解決方案與典型案例

（1）為何要開展ESD測試、ESD脈沖的波形特性。

（2）ESD脈沖是通過線纜傳輸還是空間耦合？

（3）為何要使用水平和垂直耦合板？

（4）如何解決.為.頭疼的ESD問題？

（5）ESD抗擾度的幾個典型案例剖析。

6、EFT抗擾度的干擾路徑、解決方案與典型案例

（1）為何要開展EFT測試、EFT脈沖的波形特性。

（2）EFT脈沖是如何干擾設備的？

（3）電容、電感、TVS和壓敏電阻，究竟如何選擇？

（4）如何解決EFT問題？

（5）EFT抗擾度的幾個典型案例剖析。

7、EMI濾波器設計方法

（1）EMI濾波器的基本原理，為何通用濾波器不適用于自己的設備？

（2）EMI濾波器的作用原理，是吸收還是隔離？

（3）EMI濾波器設計特性為何與實際特性存在差異？

（4）EMI濾波器的電容選擇與安規(guī)要求的矛盾和兼容性。

（5）EMI濾波器的設計思路、基本結(jié)構(gòu)類型與關(guān)鍵參數(shù)，如源阻抗、負載阻抗、濾波頻段。

（6）電路板級的濾波方案，是提升輻射干擾和ESD性能的關(guān)鍵。

（7）EMI濾波器的性能評價方法。

8、電磁兼容設計與仿真方法

（1）常用器件設計與仿真方法，如電容、電感、磁環(huán)和TVS。

（2）電路級和設備級的傳導干擾設計與仿真方法。

（3）輻射干擾設計與仿真方法，如輻射天線提取、場路協(xié)同分析方法。

（4）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的電磁屏蔽設計與仿真方法，怎樣確定開孔形狀和位置？

（5）ESD抗擾度設計與仿真方法。

（6）EFT抗擾度設計與仿真方法。

（7）產(chǎn)品的電磁兼容設計與仿真案例剖析。

〖專家介紹〗

顏老師，電磁兼容工程實驗室常務副主任。電工委員會集成電路電磁兼容標準工程組成員（IEC TC47/SC47A/WG2、WG9），全國無線電干擾標準化技術(shù)A分會通信委員，國家集成電路電磁兼容標準工作組成員，IEEE Member，中國電源學會電磁兼容專委會委員，中國電機工程學會會員，中國電工技術(shù)學會高級會員，江蘇省電機工程學會電磁兼容專委會委員，江蘇省雙創(chuàng)人才科技副總；IEEE Transaction on PE，IEEE Transaction on EMC，IEEE Electron Device Letter 和中國電機工程學報等期刊審評專家；近五年發(fā)表SCI論文15篇，國家發(fā)明專.利.已授權(quán)12項，獲省部級科技進步獎4項，2019年獲前瞻聚創(chuàng)“奇瑞杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽唯.一.特等獎，主持科技項目20項。